1、主要用途：
適合用于概念驗證電子檢測和研發的熱成像分析。通過提供數千個溫度測量點，用戶可消除臆測，縮短產品開發時間，提供產品效率和可靠性。這些套件是工程師和技術員的正確選擇，可供他們充分了解系統的熱特性，也可以獲得合乎情理的熱數據支持關鍵決策。用戶可以借助隨附的FLIR Research Studio軟件，或利用行業標準連接，在需要時整合入自定義軟件應用程序，從而快速查看、記錄、分析和共享熱數據。
優勢及特點：
具有高達640 × 480（307,200像素）熱分辨率、±2°C精度以及內置式MSX?可見光相機，快速揭示熱特性，消除臆測，并縮短產品開發時間。
因為斜升時間不長，使用簡單的非專有工業標準接口，可盡快開始檢測；使用隨附的
IP66級熱像儀具有M型接頭，可輕松安裝于任何位置；從設計和監測到過程控制的過渡，使用GigE Vision和GenICam協議。
2、主要技術參數：
紅外分辨率
464 × 348
探測器像素間距
17 μm
波長范圍
7.5–14.0 μm
探測器類型
非制冷型微測輻射熱計
動態范圍
16 位
熱靈敏度/NETD
<50 mK
顯示幀頻
30 Hz
標準測溫范圍
-20°C 至 175°C（-4°F 至 347°F）；175°C 至 1000°C（347°F 至 1832°F）
調焦
可用隨附調焦工具調整
波長范圍
7.5–14.0 μm
動態范圍
16 位
紅外分辨率
464 × 348
鏡頭
51°固定式
鏡頭識別
無
可見光相機
隨附，1280 × 960分辨率
可選鏡頭
僅限固定鏡頭
熱靈敏度/NETD
<50 mK
視場角（FOV）
51° × 39°
數字數據傳輸到PC
通過工作站，運行隨附Research Studio軟件
探測器類型
非制冷型微測輻射熱計
探測器像素間距
17 μm
調焦
可用隨附調焦工具調整
圖像模式
熱、可見光，MSX?, FSX?
微距模式
沒有
顯示幀頻
30 Hz
最小焦距
0.2 m
標準測溫范圍
-20°C 至 175°C（-4°F 至 347°F）；175°C 至 1000°C（347°F 至 1832°F）
精度
環境溫度為15°C至35°C（59°F至95°F）以及目標溫度高于0°C(32°F)的情況下，±2°C(±3.6°F)或讀數的±2%
WiFi
是，RP-SMA陰接頭；點對點（專用）或基礎設施（網絡）
命令與控件
萬兆以太網(RTSP, GigE Vision), Wi-Fi
數字輸出
3×光隔離，0 至 48 V DC，最大350 mA（60°C時減額至200 mA）；固態光繼電器，1× 專用為故障輸出(NC)
數字輸入
2x 光隔離，Vin（低）= 0 至 1.5 V，Vin（高）= 3 至 25 V
數字輸入/輸出絕緣電壓
500 VRMS
數字輸入/輸出連接器類型
M12 陽 12針 A碼（和外部電源共用）
以太網電源
以太網供電，PoE IEEE 802.3af class 3供電標準
以太網連接器類型
M12 8針 X碼，陰
以太網通信
GigE Vision版本 1.2，兼容客戶端API GenICam，TCP/IP套接字（FLIR專有）
以太網圖像流
是
尺寸[長×寬×高]（含鏡頭）
107 × 67 × 57mm，不含底部冷卻板
電力電纜配置
以太網供電或外部電源
電源連接
M12 陽 12針 A碼（與數字量輸入/輸出共用）
外部電壓
24/48 V DC，最大8 W
安裝
1/4-20 UNC 深度 7 mm + ?5 深度 2.7 mm
存儲溫度范圍
IEC 68-2-1和IEC 68-2-2，-40°C 至 70°C（-40°F 至 158°F）達16小時
封裝
IEC 60529和IP66
工作溫度
-20°C 至 50°C（-4°F 至 113°F），隨附冷卻板，攝像頭外殼最高溫度：65°C (149°F)
抗振動
IEC 60068-2-6，0.15 mm（10 Hz 至 58 Hz）和2 g（58 Hz 至 500 Hz），正弦IEC 61373 Cat 1（鐵路）
抗撞擊
IEC 60068-2-27, 25 g
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